科发投后│越亚半导体高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目迎来重要里程碑
7月5日上午，珠海越芯半导体有限公司（“珠海越芯”）设备装机启动仪式在越芯公司生产厂房举行。项目自2021年12月8日奠基以来，历经了7个月的辛勤努力，珠海越芯半导体有限公司高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目如期进入了设备安装调试阶段，迎来了重要里程碑。
未来，越亚半导体在珠海越芯项目正式投产后，能更好的以多种工艺，多种产品线服务于全球各类客户在半导体封装载板、面板级主动被动元器件封装等需要的一站式解决方案供应商，持续保持越亚半导体在无线射频封装载板市场上供货量全球第一、嵌埋封装载板供货量行业第一、FCBGA封装载板供货量全国第一的优势，为中国半导体的崛起贡献力量。
仪式现场
CEO陈先明先生在仪式上致辞
启动设备
现场人员合影
